江蘇特麗亮新材料科技有限公司（簡稱“特麗亮新材”）是一家致力于“科技引領生活,，努力成為不斷創(chuàng)新型的全球領先企業(yè)”的高新技術企業(yè)。公司集電子信息新材料研發(fā),、工藝設計開發(fā),、產品技術開發(fā)于一體，經過多年的智能制造,、半導體芯片封裝材料的研究與開發(fā),，業(yè)務布局涵蓋電子、半導體芯片封裝,、新能源等領域,，并在這些領域發(fā)揮著舉足輕重的作用。

    本次跨交會,，特麗亮新材攜優(yōu)質智能制造產品和半導體芯片封裝材料亮相,。

    Keycap鍵盤是特麗亮新材從模具設計開發(fā)，到通過終端客戶對產品測試認證的整個開發(fā)過程,，并順利進入量產的全制程生產,。工藝制程涵蓋：模具、注塑,、組鍵,、表面處理,、鐳雕,、UV,、組裝等。

    TLL-智能制造的產品還包括Beats耳機,、電子煙,、手機、手表等數(shù)碼電子產品相關零部件,。

01 5G/6E UCF超導膜

UCF超導膜,，實現(xiàn)了國際知名品牌平板電腦在5G通訊信號的靈敏度與穩(wěn)定性、綠色環(huán)保等方面的多重跨越,，對5G通訊產品的通訊模組和天線系統(tǒng)結構起到升級換代作用,，解決了5G通訊模組設計中的“卡脖子”環(huán)節(jié)，為全球3C產業(yè)開拓出嶄新的發(fā)展路徑,。

02 芯片封裝導電膠

特麗亮新材擁有自主知識產權的配方和合成工藝,，以專用樹脂為基體，開發(fā)出多系列適用不同封裝結構的芯片級導電型膠粘劑產品,。該導電膠產品的原材料基本實現(xiàn)國產化,，解決了國內半導體封測行業(yè)的“卡脖子材料”的問題。

03 半導體封裝用UV減黏膜

特麗亮新材為半導體封裝開發(fā)了采用PVC基材,、PO基材,，涂布高性能抗UV固化膠制得的UV減粘膜。該產品UV后具有可靠的低粘著力,、低污染性,、潔凈的外觀。廣泛應用于不同半導體封裝的晶圓劃片制程和塑封后切割制程,。

04 PI封裝膜

PI封裝膜（半導體芯片塑封框架保護膠帶）采用茶色PI基材,，涂布高性能有機硅壓敏膠制得的單面膠帶。該膠帶具有耐溫性優(yōu),、低殘留,、低溢膠等特點，應用于半導體封裝的塑封制程,，以及先進封裝制程,。

    本屆跨交會，以專業(yè)視角為采購商提供產品,，分析前沿海外爆品趨勢及新品研發(fā)方向,。特麗亮新材借著盛會的“東風”，將進一步把握新時代發(fā)展機遇,，研究探索新路徑,，依托服務平臺，精準對接海外需求,，助力產品揚帆遠航,！