江蘇特麗亮新材料科技有限公司（簡稱“特麗亮新材”）是一家致力于“科技引領(lǐng)生活,，努力成為不斷創(chuàng)新型的全球領(lǐng)先企業(yè)”的高新技術(shù)企業(yè),。公司集電子信息新材料研發(fā),、工藝設(shè)計(jì)開發(fā)、產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)于一體,，經(jīng)過多年的智能制造、半導(dǎo)體芯片封裝材料的研究與開發(fā)，業(yè)務(wù)布局涵蓋電子,、半導(dǎo)體芯片封裝,、新能源等領(lǐng)域，并在這些領(lǐng)域發(fā)揮著舉足輕重的作用,。

    本次跨交會,，特麗亮新材攜優(yōu)質(zhì)智能制造產(chǎn)品和半導(dǎo)體芯片封裝材料亮相。

    Keycap鍵盤是特麗亮新材從模具設(shè)計(jì)開發(fā),，到通過終端客戶對產(chǎn)品測試認(rèn)證的整個(gè)開發(fā)過程,，并順利進(jìn)入量產(chǎn)的全制程生產(chǎn)。工藝制程涵蓋：模具,、注塑,、組鍵、表面處理,、鐳雕,、UV、組裝等,。

    TLL-智能制造的產(chǎn)品還包括Beats耳機(jī),、電子煙、手機(jī),、手表等數(shù)碼電子產(chǎn)品相關(guān)零部件,。

01 5G/6E UCF超導(dǎo)膜

UCF超導(dǎo)膜，實(shí)現(xiàn)了國際知名品牌平板電腦在5G通訊信號的靈敏度與穩(wěn)定性,、綠色環(huán)保等方面的多重跨越,，對5G通訊產(chǎn)品的通訊模組和天線系統(tǒng)結(jié)構(gòu)起到升級換代作用，解決了5G通訊模組設(shè)計(jì)中的“卡脖子”環(huán)節(jié),，為全球3C產(chǎn)業(yè)開拓出嶄新的發(fā)展路徑,。

02 芯片封裝導(dǎo)電膠

特麗亮新材擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的配方和合成工藝，以專用樹脂為基體,，開發(fā)出多系列適用不同封裝結(jié)構(gòu)的芯片級導(dǎo)電型膠粘劑產(chǎn)品,。該導(dǎo)電膠產(chǎn)品的原材料基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，解決了國內(nèi)半導(dǎo)體封測行業(yè)的“卡脖子材料”的問題,。

03 半導(dǎo)體封裝用UV減黏膜

特麗亮新材為半導(dǎo)體封裝開發(fā)了采用PVC基材,、PO基材，涂布高性能抗UV固化膠制得的UV減粘膜,。該產(chǎn)品UV后具有可靠的低粘著力,、低污染性、潔凈的外觀,。廣泛應(yīng)用于不同半導(dǎo)體封裝的晶圓劃片制程和塑封后切割制程,。

04 PI封裝膜

PI封裝膜（半導(dǎo)體芯片塑封框架保護(hù)膠帶）采用茶色PI基材,，涂布高性能有機(jī)硅壓敏膠制得的單面膠帶。該膠帶具有耐溫性優(yōu),、低殘留,、低溢膠等特點(diǎn)，應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的塑封制程,，以及先進(jìn)封裝制程,。

    本屆跨交會，以專業(yè)視角為采購商提供產(chǎn)品,，分析前沿海外爆品趨勢及新品研發(fā)方向,。特麗亮新材借著盛會的“東風(fēng)”，將進(jìn)一步把握新時(shí)代發(fā)展機(jī)遇,，研究探索新路徑,，依托服務(wù)平臺，精準(zhǔn)對接海外需求,，助力產(chǎn)品揚(yáng)帆遠(yuǎn)航,！